圖1 雲臺框架
1、主控單元：
主要完成完成三個事情：
(1)電機控制。讀取姿態感測器信號確定雲臺當前姿態，即採樣定子電流電流，先後經過Clark，Park運算，PI運算計算需要調整的參數，經過Clark，Park逆運算，轉化輸出為勵磁電流，然後與轉速環相比較，控制輸出PWM，從而控制電機，MCU需要完成FOC速度控制模式演算法，PID演算法。
(2)無線數據交互。MCU需要通過藍牙鏈接手機等平臺攝像設備，控制拍照，完成人機交互。
(3)協調控制雲臺系統。
GD32F4XX系列MCU，200Mhz主頻，3MB Flash 256K Ram，同時自帶硬體FPU，對於需要較大RAM的處理FOC，PID演算法的電機控制系統很具優勢，同時具備電機控制的高級定時器，正交編碼器介面，霍爾感測器介面，可以採集電機速度，位置，以及電流形成閉環控制，可編程PWM模式，可以靈活控制三相電機實現電機快速實現回應。
2、電機驅動
電機驅動：可以採用集成驅動IC或者分立MOS自行搭建集：
集成IC：控制簡單，集成度更高，IC自帶欠壓保護，短路保護，死區控制，但是由於MOS內部集成，散熱差，驅動能力一般。
分立驅動方案：集成度較低，分立MOS一般具有較大電流，散熱好，驅動能力較好，MCU一般在輸出PWM時自帶死區控制，但是在短路，過熱，欠壓等狀態提醒略顯不足
目前在我司代理的MPS產品線，有成熟的電機驅動晶片，該晶片針對各種負載條件做了死區時間、對稱性能優化，且內部MOSFET設置5.5A電流限制，超過該極限時，過流橋將進入高位阻抗狀態，若晶片溫度超過160℃，所有內部開關將關閉，防止過熱損壞。
表一 電機驅動參數
3、電源
手持雲臺內部為鋰電池直接供電， 需要充電管理晶片,BUCK,BOOST,LDO等諸多電源IC，電源分支可以分為->3.3V MCU分支，->24 電機驅動分支 ->其他週邊分支。這裏不一一列出，如果有需要可以直接和ZLG銷售人員聯繫我們將為您定制完整的電源解決方案。
4、無線傳輸
手持雲臺目前主流的無線方式TRP是BLE，相比傳統的線控，無線更方便快捷，且每部手機都配有藍牙功能，後續隨著雲臺功能形態的轉變，需要更高的數據帶寬，以及更遠的傳輸記錄，WiFi不失為一種更好的選擇。目前為大家推薦我司代理的兩顆BLE晶片：
表二 藍牙晶片參數
如表二所示。兩顆IC均為BLE5.0，相比BLE4.0/2,功耗更低，且支持FOTA功能，對於手持設備，續航時間將更久，相比於其他藍牙SOC，RSL10的電壓範圍更廣，對於鋰電池供電的手持雲臺，電能利用率更高。
