日前，Vishay Intertechnology,Inc.宣佈，推出ThermaWickTMTHJP系列表面貼裝熱跳線晶片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

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日前發佈的晶片採用氮化鋁襯底，導熱率高達170 W/m°K，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長現有工作條件下的使用壽命，同時保持每個器件的電氣隔離。由於避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高頻和熱梯應用的絕佳選擇。熱導體可用於電源和轉換器、射Actel頻放大器、合成器、pin鐳射二極體以及AMS、工業和電信應用濾波器。

器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸採用長邊端接提高導熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛（Pb）和無鉛（Pb）卷包端接兩種類型供選擇。

器件規格表：