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大聯大世平集團推出基於NXP產品的無死角消毒觸碰介面設計方案

大聯大控股近日宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰介面設計。

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圖示2-大聯大世平推出基於NXP產品的無死角消毒觸碰介面設計方案的方塊圖

此方案搭載的MKL16Z64VFT4 MCU採用Arm Cortex-M0+內核,具有多種靈活的低功耗模式,包括新的計算模式,該模式可通過將週邊設備置於非同步停止狀態來降低動態功耗。在功能設計Cincon上,該方案可與世平開發的電競滑鼠、耳機方案做延伸開發應用,從而自定義Touch Pad功能。以Headset為例,可通過I2C Port將Touch Pad掃描到的數據傳輸到周邊設備,從而實現歌曲播放/停止、歌曲切換、音量調整等功能。

圖示3-自定義Touch Pad功能歌曲播放/停止

核心技術優勢:

● 提供相關軟硬體設計,供客戶快速開發;

● 主流小型超低功耗微控制器QFN 48pin;

● 觸控面板可感應距離0~10mm;

● 低功耗硬體觸摸感測器介面TSI,量測Touch Pad無需額外掛載Touch Pad Driver IC,即可同時享有MCU與Touch Pad Driver IC功能來開發產品。

方案規格:

● 通過90nm TFS技術,針對低功耗對節能架構進行了優化;

● 超低功耗運行模式下功耗低於40μA/MHz;

● 具有完整狀態保持與4.5μs喚醒功能,靜態功耗低於2A;

● Cortex-M0 +處理器,運行頻率高達48MHz;

● 記憶體選項128KB Flash和16KB RAM;

● 九種低功耗模式可供切換,對應應用場合提高MCU效能或降低功耗;

● 4通道DMA控制器,最多支持63個請求源;

● 低功耗硬體觸摸感測器介面(TSI);

● QFN32(5x5mm)、QFN48(7x7mm)、LQFP(10x10mm)。

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