高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工業IC供應商Dialog半導體公司今天宣佈，推出DA14531 SmartBond TINY模組，助力客戶開發下一代連接設備。
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SmartBond TINY模組經過優化，顯著降低了為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的成本。其易於使用的設計和軟體有助於開發人員快速直觀地開發高性能的連接設備，目標針對下一代消費類電子、智慧醫療、智能家居和智能家電等應用。該模組結合了兩個獨特的軟體特性，消除了傳統藍牙低功耗開發的複雜性，使客戶能夠開發強大的IoT產品，而無需考慮其軟體編碼能力。
第一個特性是可配置的Dialog串行端口服務（DSPS）軟體，它基於BLE模擬了一個通用非同步收發器（UART）串行端口，將模組連接到主機MCU的串行端口時，無需為BLE數據透傳應用編寫藍牙軟體。第二個特性是Dialog的新型Codeless軟體，通過用一系列簡單的人類可讀的ASCII命令代替複雜的代碼，來幫助客戶創建應用程式，進一步簡化開發過程。Codeless採用了行業標準Hayes AT型命令集來配置和運行該模組。
Dialog半導體公司連接和音頻業務部高級副總裁Sean McGrath表示：“我們於2019年推出的SmartBond TINY DA14531 SoC為藍牙低U-Blox功耗SoC的定價樹立了新的行業標準–低於0.5美元。DA14531模組進一步利用了該SoC的功能優勢，包含了一個集成的天線和所有需要的元件，使得為IoT系統添加藍牙低功耗連接功能的整體成本降低至1美元以下（高年用量），以這樣具有優勢的價格提供如此高的BLE功能、性能和品質是其他競爭對手不可比擬的。該模組不僅突破了成本和功耗的界限，它對初學者和專家來說都非常容易使用，確保了所有客戶都能從其高集成度和可配置的易用性獲益。”
該可手動焊接的郵票形狀封裝的模組提供9個GPIO，尺寸為12.5 x 14.5mm。所有外部元件，包括無源器件、外部晶振（XTAL）、天線和閃存，都集成到了SmartBond TINY模組中，客戶無需再另外採購單獨的元件。
SmartBond TINY模組經過全面認證，可全球範圍運行，通過了美洲的FCC認證和歐洲的CE認證。客戶無需再自己認證平臺，進一步減少了開發時間、精力和成本。該模組符合藍牙5.1規範，支持軟體無線升級，經得起未來的考驗。
