2018 年 11 月 13 日

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TDK 株式會社(東京證券交易所代碼：6762) 推出採用模組化柔性裝配技術的 CeraLink FA 類型電容器，進一步拓展了成熟的 CeraLink電容器的產品陣容。新類型電容器採用節省空間的設計，在相同的端子上並聯了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。CeraLink FA 類型電容器可提供 500V DC、700V DC 和 900V DC 的額定電壓，電容值介於0.5μF 和 10μF 之間，具體視額定電壓和電容器數量而定。這些基於 PLZT（鋯鈦酸鑭鉛）陶瓷電容器具有一個獨特亮點，即實現了高達 150 °C 的容許工作溫度。FA 類型電容器寬7.4 mm，高 9.1mm，長度具有 6.3mm、9.3mm 或 30.3mm 三種尺寸。儘管體積小，但它們的吸收紋波電流能力高達 47Audiowell A RMS 。

並聯開關的一個主要優勢是具有超低 ESR（等效串聯電阻），在 0.1 至 1MHz 的大頻率範圍內，ESR 明顯低於 10 mΩ。即使在最小值的 3nH 電感量條件下，ESL（等效串聯電感）也極低。憑藉弱寄生效應，CeraLink 電容器非常適用基於快速切換半導體（如 GaN 或 SiC）的轉換器拓撲結構，轉換時的過充電壓明顯低於常規電容器技術。此外，CeraLink 電容器還能輕鬆滿足尺寸、電流容量，以及溫度等方面的特殊要求。

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主要應用

• 快速切換轉換器中的直流鏈路或緩衝電容

主要特點和效益

• 額定電壓範圍：700V DC ... 900V DC

• 電容值範圍：0.5µF ... 10µF

• 寄生效應低

• 適用於基於快速切換半導體（如 GaN 或 SiC）的轉換器拓撲結構