STGB3NB60SDT4(ST) - 南皇電子|電子元器件代理
技術參數詳情:
製造商產品型號:STGB3NB60SDT4製造商:STMicroelectronics描述:IGBT 600V 6A 70W D2PAK系列:電晶體 - UGBT、MOSFET - 單產品系列:PowerMESH™零件狀態:停產IGBT類型:-電壓-集射極擊穿(最大值):600V電流-集電極(Ic)(最大值):6A電流-集電極脈衝(Icm):25A不同 Vge、Ic時 Vce(on)(最大值):1.5V @ 15V,3A功率-最大值:70W開關能量:1.15mJ(關)輸入類型:標準柵極電荷:18nC25°C時Td(開/關)值:125ns/3.4µs測試條件:480V,3A,1 千歐,15V反向恢復時間(trr):1.7µs工作溫度:175°C(TJ)安裝類型:表面貼裝型封裝:TO-263-3,D²Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB南皇電子自營直供,STGB3NB60SDT4均從電子元器件代理商采購,確保原裝正品!
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STGB3NB60SDT4(制造商:ST),技術規格IGBT 600V 6A 70W D2PAK 電晶體 - UGBT、MOSFET - 單