STGB3NB60KDT4(ST) - 南皇電子|電子元器件代理
技術參數詳情:
製造商產品型號:STGB3NB60KDT4製造商:STMicroelectronics描述:IGBT 600V 10A 50W D2PAK系列:電晶體 - UGBT、MOSFET - 單產品系列:PowerMESH™零件狀態:停產IGBT類型:-電壓-集射極擊穿(最大值):600V電流-集電極(Ic)(最大值):10A電流-集電極脈衝(Icm):24A不同 Vge、Ic時 Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,3A功率-最大值:50W開關能量:30µJ(開),58µJ(關)輸入類型:標準柵極電荷:14nC25°C時Td(開/關)值:14ns/33ns測試條件:480V,3A,10 歐姆,15V反向恢復時間(trr):45ns工作溫度:150°C(TJ)安裝類型:表面貼裝型封裝:TO-263-3,D²Pak(2 引線 + 接片),TO-263AB南皇電子自營直供,STGB3NB60KDT4均從電子元器件代理商采購,確保原裝正品!
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STGB3NB60KDT4(制造商:ST),技術規格IGBT 600V 10A 50W D2PAK 電晶體 - UGBT、MOSFET - 單