德州儀器（TI）近日推出了業界更小的採用四方扁平無引線封裝（QFN）的36V、4A電源模組。TPSM53604DC/DC降壓模組5mm x 5.5mm的面積使工程師能夠將其電源尺寸縮小30%，同時將功率損耗減少到其他同類模組的50%。新電源模組配有一個導熱Luxtech墊來優化熱傳遞，使工程師能夠簡化電路板安裝和佈局。如需瞭解更多資訊、樣品和評估模組，敬請訪問http://www.ti.com.cn/product/cn/TPSM53604。
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TPSM53604可在高達105°C的環境溫度下運行，能夠支持工廠自動化和控制、電網基礎設施、測試和測量、工業運輸、航空航太和國防等領域的堅固應用。
通過將TPSM53604與緊湊的降壓模組（如TPSM82813和TPSM82810）配對，工程師可以創建從24-V輸入一直到負載點的完整電源解決方案，同時最大限度地減少設計時間和精力。
TPSM53604的優勢與特點
·縮小並簡化電源解決方案：其總面積為85mm2的單面佈局是常見24V、4A工業應用的更小解決方案。標準QFN封裝有助於簡化設計，從而縮短上市時間。
·實現高溫環境下的有效散熱：TPSM53604的QFN封裝面積的42%與電路板接觸，與另一種備選方案，即球柵陣列（BGA）封裝相比，能夠實現更高效的熱傳遞。此外，該模組的降壓轉換器集成了MOSFET和低漏極至源極電阻(RDS(on))，使24 V到5 V下的轉換效率能夠達到90%。如要瞭解更多詳細資訊，請觀看視頻“使用TPSM53604電源模組增強電源性能”。
·輕鬆達到EMI標準：TPSM53604的集成高頻旁路電容器和缺乏接合線有助於工程師滿足CISPR（國際無線電干擾特別委員會）11 B級限制規定的電磁干擾（EMI）標準。
封裝、供貨情況
現可從TI和授權經銷商處購買5mm x 5.5mm的TPSM53604 QFN封裝。TPSM53604評估模組可在IT.com上購買。TPSM53602（2A）和TPSM53603（3A）模組現已投產，可從TI和授權經銷商處購買。
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商標
TI E2E是德州儀器的商標。所有其他商標均歸其各自所有者專屬。
