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Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴展IoT連接產品組合

高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)和工業IC供應商Dialog半導體公司、近日宣佈,推出高度集成、Hirose超低功耗的Wi-Fi網路SoC晶片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術的模組,為Wi-Fi聯網、電池供電的IoT設備提供突破性電池續航能力。

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隨著智能門鎖、溫控器和安防監控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯網的IoT設備的興起,設計工程師們也不斷被挑戰開發具有更強電池續航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同,DA16200是特別優化以支持這些電池供電的IoT設備。DA16200的VirtualZero技術實現的超低功耗,可使設備始終保持聯網,並使電池續航能力達到一年乃至三到五年。

該SoC採用演算法驅動的設計,提供最低功耗的解決方案,實現更長的電池續航能力,同時保持Wi-Fi聯網,確保終端用戶保持對其設備的控制。

高度集成的DA16200自主運行整個Wi-Fi系統、安全和網路協議棧,無需外部的網路處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電(PHY)、基帶處理器、MAC、片上記憶體、專用加密引擎、和ARM Cortex-M4F主機網路應用處理器,這些全部集成在單片矽晶片上。

為了實現更寬的覆蓋範圍,並且不犧牲電池續航能力,DA16200還集成了一個功率放大器(PA)和低雜訊放大器(LNA),為用戶提供了行業領先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了DA16200 SoC晶片,Dialog還推出了兩款基於DA16200的模組,提供了輕鬆簡單地實現Wi-Fi的靈活性和設計選項,確保所有客戶都能從該SoC的高集成度和可配置的易用性獲益。這兩款模組都包含了4MB閃存和所有需要的RF元件,包括一個晶振、RF集總濾波器、一個板載陶瓷天線或用於連接外部天線的u.FL連接器。

這兩款模組均經過全面認證,可全球範圍使用,認證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外,該SoC晶片和兩款模組都經過Wi-Fi CERTIFIED 認證,可實現互聯互通。

Dialog半導體公司連接和音頻技術業務部高級副總裁Sean McGrath表示:“Dialog作為經過驗證的低功耗藍牙(BLE)連接技術領導者,每年出貨超過一億顆BLE晶片,這些新的Wi-Fi產品將進一步鞏固我們的地位。為電池供電的設備提供Wi-Fi不僅要延長電池續航能力,更是要將低功耗和始終保持聯網的功能結合,幫助IoT開發人員解鎖智能設備的全部潛力。這是物聯網市場迫切需要的技術突破,也正是該新的SoC和模組所提供的。”

DA16200 SoC晶片和兩款模組具有行業領先的安全協議,包括最新一代硬體加密引擎和認證標準,防範潛在威脅。這些產品都符合WPA/2/3個人和企業級加密標準,並具有TLS和HTTPs上層安全。此外,該SoC和模組可安全啟動和調試,並提供安全的存儲。

針對DA16200 SoC晶片和模組的評估板以及完整軟體開發套件(SDK)現已開始提供,您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應用程式、配置應用程式、AT命令庫、電源管理工具等。

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